Loading...
menu
shop/products.hot_products
Základní deska Asus GL502VS GL502VS Základní deska Asus GL502VS GL502VS
Základní deska Asus GL502VS GL502VS
$302.00
XC6SLX45-1FGG676C celinový čip XILINX Chip FPGA čip XC6SLX45-1FGG676C celinový čip XILINX Chip FPGA čip
XC6SLX45-1FGG676C celinový čip XILINX Chip FPGA čip
$53.00
XC6SLX45-1FGG676I celinový čip XILINX Chip FPGA čip XC6SLX45-1FGG676I celinový čip XILINX Chip FPGA čip
XC6SLX45-1FGG676I celinový čip XILINX Chip FPGA čip
$53.00
XC6SLX45-2CSG324C celinový čip XILINX Chip FPGA čip XC6SLX45-2CSG324C celinový čip XILINX Chip FPGA čip
XC6SLX45-2CSG324C celinový čip XILINX Chip FPGA čip
$218.00
XC6SLX45-2CSG324I celinový čip XILINX Chip FPGA čip XC6SLX45-2CSG324I celinový čip XILINX Chip FPGA čip
XC6SLX45-2CSG324I celinový čip XILINX Chip FPGA čip
$53.00

BW400EAG jistič s lisovaným pouzdrem 3P 300A FUJI japonsko

{{ product.price_format }}
{{ product.origin_price_format }}
sklad:
SKU:{{ product.sku }}
Model: {{ product.model }}
hmotnost: {{ product.weight }} kilogram

{{ variable.name }} : {{ variable.values[selectedVariantsIndex[variable_index]].name }}

{{ value.name }}

množství:



  • Místo původu: Japonsko
  • Název značky
  • Číslo modelu: BW400EAG
  • Typ: jistič s lisovaným pouzdrem
  • Počet pólů: 3
  • Název produktu: BW400EAG jistič s lisovaným pouzdrem 3P 300A FUJI japonsko
  • Účinnost: 84.5%~91%
  • hmotnost: 5,1 kg
  • Rozměr: 146*257*103 mm (D*Š*V)
  • Záruka: 1 rok
  • Aktuální: 300amp
  • Pole: 3p
  • Jmenovitá frekvence: 50-60 HZ
  • Spínací zařízení: tepelně magnetické
  • Jmenovité napětí: 690vac
vyžádat_cenovou_nabídku

popis_vašich_požadavek:

Server Nginx musí nastavit pseudostatická pravidla, klikni KlikPodívejte se, jak to nastavit